18 μM RTF Reverse Copper Foil Series voor PCB-platenfabricage/High-Speed Copper Clad Laminates

JIMA Copper maakt koperfolie van Li-ion-batterijen van 4,5um tot 14um al meer dan 12 jaar. en een productiecapaciteit van 150000 ton/jaar.

Kenmerken:

1,Special silanebehandeling met hoge schilferingssterkte

2"Nanoschaalbehandeling van koperen knobbeltjes

3Uitstekende anti-oxidatie en houdbaarheid

4Verbeterde bindsterkte.

5Een glad oppervlak, een hoge elektrische geleidbaarheid.

6Verbeterde flexibiliteit, corrosiebestendigheid

7,Diverse dikte en breedte opties

8Het kan het productieproces effectief verkorten, hogere snelheid bereiken en snelle micro-

De Commissie heeft in haar advies over het voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad van 16 december 1986 betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten

Toepassing:

1,High Density Interconnect ((HDI)

2"High speed digitale"

3"Productie van met koper beklede laminaten voor hoge frequentie en hoge snelheid"

4Elektronische communicatieapparatuur (basisstation/server)  routers, switches)

5Computer hardware

6, PCB-platenproductie

7, halfgeleiderindustrie

8, Elektromagnetisch afscherming en warmtegeleiding

9,Meerlagig bord; hoogfrequente bord

 
Detail Pakket:houten doos

Vragen:

V1: levertijd?
 

A:De algemene levertijd is 10 tot 15 werkdagen.

Q2: Wat is uw minimale bestelhoeveelheid?
 

A: De MOQ is 10 kg.
 
Wat is uw standaardbreedte?
 
A:300 mm 500 mm 600 mm,we gaanWe kunnen het knippen in elke maat die u vraagt na het bespreken.
 

 18 μm RTF Reverse Copper Foil Series standaard digitale monsters:

Sspecificaties standaardmonster(35 μm)

Mechanische eigenschappen

Ra aan de matte zijde Rz

< 2,5 μm

Treksterkte

> 330 MPa

Verlenging

> 5%

de peelingsterkte ((FR4)

≥ 1,5 N/mm ((FR4)

18 μm RTF Reverse Copper Foil SeriesTechnisch gegevensblad:

Project

Eenheid

Technische eisen

Dikte

μm

18

35

70

Eenheidsoppervlakte

g/m2

145 ± 5

275 ± 5

585 ± 5

Ruwheid

M zijde Rz

μm

≤ 3.5

≤ 50

≤ 8.0

S-zijde Rz

μm

≤ 3.0

≤ 3.0

≤ 3.0

Treksterkte

25°C

MPa

≥ 320

≥ 320

≥ 320

Verlenging

25°C

%

≥ 5

≥ 8

≥ 8

Peelsterkte

N/mm

1.2

1.2

1.2

Antioxiderend vermogen

-

200°C 40min Geen oxidatie

Opmerking:Accepteren van aanpassingen, standaardbreedte, 100-1440 mm,